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詳細介紹
"C"型機架的特征給出了Qness250/750/3000EVO系列C和CS版本的名稱來源。在硬度測試領域，幾十年來測試頭固定并上/下移動絲杠是經過驗證的理念，是小測試件的理想選擇-"C"型工件測試高度可達395mm，即使是緊湊的型號"CS"最大測試高度也達175mm。
QATM用EVO型號重新定義了通用硬度測試:極短的測試周期時間和最高的精度是產品研發的主要關注點。
標樂硬度計測試方法&力值范圍：
Brinell
DINENISO6506,ASTME-10
HBW1/1
HBW1/2.5
HBW1/5
HBW1/10
HBW1/30
HBW2.5/6.25
HBW2.5/15.6
HBW2.5/31.25
HBW2.5/62.5
HBW2.5/187.5
HBW5/25
HBW5/62.5
HBW5/125
HBW5/250
HBW10/100
HBW10/250
HBT(notacc.tostandards
Vickers
DINENISO6507,ASTME-384,ASTME92
HV1
HV2
HV3
HV5
HV10
HV20
HV30
HV50
HV100
HVT(notacc.tostandards)
Rockwell
DINENISO6508,ASTME-18
HRA-HRV
HR15-N/T/W/X/Y
HR30-N/T/W/X/Y
HR45-N/T/W/X/Y
Knoop
DINENISO4545,ASTME-92,ASTME-384
HK1
HK2
Plastics
DINENISO6507,ASTME-92,ASTME-384
49.03N
132.9N
357.9N
961N
集成的測試結果轉換:DINENISO18265,DINENISO50150
標樂硬度計*的儀器特點：
試臺高度調節
測試臺通過穩固、超精密的滾珠軸承絲杠導軌調節。堅固的免維修結構，配有精致的黑色鍍鉻手輪控制。所有EVO系列的設備都提供直徑25mm的臺面底座。（可選?“的適配器）
旋轉型壓頭保護罩
對于無法使用壓頭保護罩夾持的樣品，無需耗費時間來更換/拆卸保護罩。只需要手動或者電動控制來將保護罩升起或者放下。此外，這里還能十分簡單的更換成客戶需要壓頭保護附件。
大尺寸載物平臺和V型槽載物臺
更大面積的載物平臺和V型槽載物臺可以對那些異常大或者球形以及表面不夠平坦的樣品來進行硬度測試。
2位轉塔
所有的Qness250/750/3000EVO設備都標配有2位轉塔–簡單并提供給測試頭和物鏡或XLED空間–是測試要求比較固定時的理想選擇。
快速壓頭更換系統
歸功于壓頭快速釋放機制，可以實現極為便捷，無需工具的壓頭更換。
CS/CEVO在極短的時間內獲得高度精確的結果。
優異的成像質量
光學系統已*重新開發。它在QATM的無塵車間內建造并受益于公司全面的專業知識。所有新的產品系列都共享同一個通用顯微鏡系統，在可視范圍0.1mm至8mm之間，都能提供最大的清晰度以及對比度。新的QATM照明系統可以確保整個圖片的照明均勻，而且無論選用哪個的放大倍數都沒有暗邊。
縮短的周期時間
新的EVO產品系列擁有更優的測試參數、更快的Windows10系統、更短的序列自動對焦時間、更快的亮度調節與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測試中更快地完成測試循環。
XLED布氏測量物鏡
XLED照明模塊*革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限，軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不精確測量結果的影響。相比之下，由于直接和廣泛的照明，XLED鏡頭可確保材料的精確和可重復測量，無論其類型與硬度如何。
CS/CEVO工業應用的無限適用性：
以太網工業攝像頭
具有以太網數據傳輸功能的高品質CMOS500萬像素攝像頭定義了當前的工業標準。與其他相機系統不同，在此可以實現更高的傳輸穩定性。此外，電腦和硬度測試設備可以遠距離進行遠程設置。在控制基礎設施安裝在外部開關柜里的制造環境中，這一切是理想的。
可自由調節的操作顯示器
12英寸超平電容式觸摸顯示屏可通過球形和插座式接頭平穩地升降和傾斜，符合人體工程學的優化使用。
優化的測試頭設計
多種多樣的夾具和裝配工具選擇，能夠滿足各類樣品對輔助裝夾的需求。可選的透明防撞裝置在預防設備上測試區域不受來自外部破壞的同時，還能確保用戶可以不受限制地去觀察測試空間。
用于硬度計的QPIX軟件高效操作的新層面。
多點觸摸容量&全屏模式
現代的多點觸控操作適于簡單的縮放和便捷的菜單導航。
在一個屏幕上清楚地概覽所有最重要的功能確保用戶友好，而且最重要的是，保證測試結果清楚地按重要性排列。
數據管理
多種統計功能：條形圖，折線圖，柱狀圖
將測試結果導出為XML或CSV文件
每個壓痕的詳細信息
測試報告可以以Excel，Word，PDF導出或直接打印
可以對序列操作自動導出和刪除
QPIXT2軟件
操作簡便
通過環形光源進行明場或暗場下的全自動圖像分析
標配的4倍變焦減少了鏡頭的切換
快速自動聚焦
手動重新測量
技術參數：
支持的測試方法 | 布氏，維氏，洛氏，努氏，塑料測試 |
測試力范圍 | 250 CS型號: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 750 CS型號: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 3000 CS型號: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度調節 | 手動/絲杠 |
測試高度/喉深 | 175 / 220 mm |
測砧 | ? 100 mm |
最大允許工件重量 | 無限制 |
主機重量 | 250 kg |
測試序列 | 全自動/電子力控制 |
相機系統/圖像傳輸 | 5百萬像素 Ethernet 工業標準/可達270FPS |
轉塔 | 2位（標準）或8位（轉塔） |
軟件 | Qpix T2 (可選: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系統/硬盤 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
數據界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物鏡 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
視場（取決于選擇的工具） | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
顯示 | 12“電容觸屏 |
電源供應 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加選項 | 設計底座，防沖撞保護，交叉激光，測砧，V型夾具，數據連接，二維碼/條形碼閱讀器等。 |
支持的測試方法 | 布氏，維氏，洛氏，努氏，塑料測試 |
測試力范圍 | 型號 250 C: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) 型號 750 C: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) 型號3000 C: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
高度調節 | 手動/絲杠 |
測試高度/喉深 | 395 / 220 mm |
測砧 | ? 100 mm |
最大允許工件重量 | 無限制 |
主機重量 | 300 kg |
測試序列 | 全自動/電子力控制 |
相機系統/圖像傳輸 | 5百萬像素 Ethernet 工業標準/可達270FPS |
轉塔 | 2位（標準）或8位（轉塔） |
軟件 | Qpix T2 (可選: Qpix CONTROL 2 M) |
操作系統/硬盤 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
數據界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
物鏡 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
視場（取決于選擇的工具） | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
顯示 | 12“電容觸屏 |
電源供應 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
最大功耗 | ~ 480 W |
附加選項 | 設計底座，防沖撞保護，交叉激光，測砧，V型夾具，數據連接，二維碼/條形碼閱讀器等。 |
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